给企业带来巨额损失的PCB“黑盘”其实可以规避

PCB黑盘不会给焊点的可靠性带给灾难性影响，导致电子产品的质量事故，重则给企业带给巨额损失。而国内电子产品企业PCB黑盘质量事故却屡见不鲜！　　PCB黑盘事故为何屡屡再次发生？　　化学镍金（ENIG）黑盘的风险又否可以回避？　　在此，云汉电子社区带上你对ENIG黑盘一探到底，本文将为业界同行说明了PCB黑盘事故的危害、产生机理及回避方向。

　　PCB是电子工业的最重要部件之一，完全所有的电子设备，小到日常生活中随处可见的电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、飞机、雷达等，只要有集成电路等电子元器件的电气点对点，就必定不会用于PCB。　　PCB为什么不会经常出现黑盘？首先，我们必须理解确切什么是PCB表面处置，以及目前业界风行哪些类型的PCB表面处置。　　什么是PCB的表面处置？　　铜作为PCB内外层点对点的优良导体，具备较好的导热性和导电性。

裸铜本身可焊性很好，但曝露在空气中很更容易水解和受到污染，而铜的水解层对焊有很大的危害，能造成焊时无法上锡（焊锡性不当），甚至元器件与焊盘无法焊。　　而PCB的表面处置乃是在焊盘表面和镀覆孔内涂（镀）悬一层物质，保证焊盘和镀覆孔不被水解。

这里的表面是指PCB上获取给电子元器件与PCB电路之间电气相连的连接点铜面，如焊盘或接触式连接点、电子元器件的插件孔等。　　通俗地谈，表面处置最基本的目的就是确保PCB具备较好的可焊性或电性能，给铜面穿着上一层抗氧化和可焊性的外衣。以化学镍金（ENIG）表面处置为事例，经过ENIG前后的焊盘横截面对比如右图1右图：图1表面处置前后焊盘横截面对比示意图　　当前PCB最风行的表面处置是什么？　　目前业界有多种PCB表面处理工艺，没哪一种最极致，所以才不会有这么多种自由选择，每一种表面处置都有各自的优缺点。少见的类型有化学镍金（ENIG）、热风整平（还包括有铅喷出锡HASL、无铅喷出锡LF-HASL）、有机抗氧化膜（OSP）、电镀镍金、化学银（IAg）、化学锡（ISn）、化学镍钯金（ENEPIG）。

据不几乎统计资料，近几年全球PCB各类型表面处置的市场份额如下图2右图：图2近几年全球PCB各类型表面处置的市场份额　　从图2中可以显著显现出，当前化学镍金（ENIG）仍占有了PCB表面处置市场份额的1/3以上，仍是业界PCB表面处置的主流，备受下游客户注目，特别是在在欧美、日本、韩国、东南亚国家及台湾地区其应用于最为普遍。

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